pcb 压合流程介绍，pcb压合后处理

投稿用户 • 2023年5月25日 am9:26 • PCB板资讯 • 阅读 1237

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子器件中不可或缺的组成部分，它是将电子元器件连接起来的载体。而PCB压合是PCB加工的重要一环，也是PCB制作中的一个重要工艺流程。下面我们就来详细介绍一下PCB压合的工艺流程及其后处理。

一、PCB压合工艺流程介绍

1. 前期准备

在进行PCB压合之前，需要先对PCB板进行前期处理。包括：去污、去胶、刻画、浸泡等步骤，以确保PCB板表面干净无杂质。

2. 预热

将预热板放入预热机的工作区域，将温度设置在100~130℃之间，在约30分钟的预热时间内使板材表面温度均匀，达到将在下一步的高压下使板材加工出理想成型的温度要求。

3. 压合

在预热板表面均匀敷一层导热膏，以保证板材温度的一致。将铜箔和基板放置于压合机的工作区域，上下加压，使其形成高压环境，随后加热，使板材的温度达到加工要求，这样压力就会让板材形成理想的形状，并保证每个 PCB 都形成了均匀的厚度和良好的绝缘性能。

4. 冷却

完成 PCB 压合后，应该进行冷却处理。在压合之后，根据不同的压制板材，冷却温度会略有不同。一般来说，冷却温度应该要慢慢地下降，直到 PCB 的温度与周围环境温度相等，这样可以避免 PCB 出现不均匀收缩的情况。

5. 压机开启

压机需要长时间的运作，因此在 PCB 压制结束后需要进行清洁以及维护工作，以便下一次加工使用时可以正常工作。

二、PCB压合后处理

完成 PCB 压合后，还需要进行相应的后处理工作，以保障产品质量。

1. 喷镀金或喷镀锡

在压合后，铜箔的外层需要进行喷镀金或喷镀锡以提高 PCB 的防腐蚀性和可靠性。

2. 切割

经过压合加工后，整块 PCB 板往往是一整个板面。因此，需要通过切割工艺将其分成成板块，以便应用于不同尺寸的电子产品中。

3. 检测

为了保证PCB产品的质量，进行复合后需要进行严格的检测。常用的检测包括：X光检测、成像检测、针孔检测、拉伸检验等。

综上所述，PCB压合流程及其后处理是保证PCB产品质量的关键环节。对于要求高品质的电子产品，需要采用优质的PCB压合技术和严格的后处理方法。只有如此，才能保证加工出来的电子产品的品质得以完全保障。

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