pcb板氧化造成的不良有什么，pcb板氧化的主要原因？

投稿用户 • 2023年7月9日 am12:57 • PCB板资讯 • 阅读 2103

PCB板氧化是指印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在环境中受到氧气的氧化作用，并引发一系列不良影响的现象。本文将从不良影响和主要原因两个方面进行详细解析。

一、不良影响

1.导电性能下降：PCB板氧化会导致导线和焊盘表面形成氧化层，从而增加了电阻，降低了导电性能，影响电路的正常工作。

2.信号传输受阻：氧化层的形成也会阻碍信号的传输，导致信号衰减、干扰和传输失真，从而影响设备的性能和稳定性。

3.焊接问题增加：氧化会使得焊盘表面不平整，降低焊接质量，出现焊接不良、冷焊等问题，严重时可能导致元器件脱落或电路短路。

4.可靠性降低：PCB板氧化后，电路板的耐候性和耐腐蚀性将下降，易受湿气、腐蚀性气体和化学物质的侵蚀，进一步影响设备的可靠性和寿命。

5.外观质量问题：氧化层形成后，PCB板表面可能出现氧化斑点、锈迹、起泡等问题，影响整体外观质量。

二、主要原因

1.环境湿度：湿度高的环境会加速PCB板的氧化过程。尤其是在潮湿的地区，由于空气中的水分较多，易导致PCB板氧化。

2.腐蚀性气体：大气中存在一些腐蚀性气体，如氧气、硫化物、氮化物等，会与PCB板中的金属元素发生反应，形成氧化层。

3.污染物：在生产和使用过程中，由于不良的工艺控制或长时间暴露于污染环境中，PCB板表面可能沾附有灰尘、油污、水珠等污染物，进而促进氧化反应的发生。

4.贮存条件：长时间不适当存放的PCB板容易受到空气中的氧化物侵蚀，形成氧化层。

总结：

PCB板氧化对电路性能和可靠性造成不良影响，需要引起足够的重视。湿度、腐蚀性气体、污染物和贮存条件是造成PCB板氧化的主要原因。为了避免不良影响，生产和使用过程中应严格控制环境湿度，防止腐蚀性气体和污染物的侵蚀，并妥善贮存PCB板。这样才能保证电路板的正常工作和长期稳定性。

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