pcb覆铜有什么用？pcb覆铜技巧及设置

投稿用户 • 2023年4月18日 pm4:58 • PCB板资讯 • 阅读 793

PCB覆铜是电路板制造中不可或缺的一步操作。覆铜又称铜箔覆盖，将一层薄薄的铜箔覆盖在电路板的表面，以增强电路板的导电性和稳定性。在电路板的设计和制造过程中，如何正确地进行覆铜操作，是决定电路板质量和性能的关键因素之一。

一、PCB覆铜有什么用？

1、增加导电性

电路板的导电性直接影响着电路的传输速率和信号传输质量。由于电路板本身仅为一层非导电性基板，其导电性差，所以需要通过将铜箔覆盖在电路板表面来提高导电性。

2、增加整体稳定性

覆铜操作不仅能增加电路板的导电性，还能提高电路板的整体稳定性。铜箔具备优秀的导热性能，能够有效地帮助电路板散热。此外，铜箔厚度的不同也会对电路板的稳定性产生一定的影响。适当选择铜箔厚度可以使电路板更加坚固和耐用。

3、便于后续焊接

电子元器件在电路板上的添加离不开焊接工艺。但是，如果电路板的导电性不佳，很容易造成焊接过程中的短路、接触不良等情况。覆铜操作可以帮助电路板增加导电性，避免当中的问题，使焊接流程更顺畅。

二、PCB覆铜技巧及设置

PCB覆铜是电路板制造中一项重要的操作步骤，覆铜技巧及设置的正确性直接影响着电路板的稳定性和性能。下面介绍几项覆铜技巧及设置。

1、覆铜铜箔厚度

不同厚度的铜箔具备不同的导电性能。一般来说，越厚的铜箔导电性越好。电路板制造通常采用厚度为18 μm、35 μm、70 μm 或 105 μm的铜箔。有时在需要较高的导电性能，如RF电路板，铜箔厚度会达到210 μm。然而，厚度越大，在覆铜的过程中会比较难保持平坦度和稳定性，需要更高的成本和时间。

2、覆铜铜箔类型

电路板制造通常使用两种类型的铜箔：一般型和纯净型。在一般型的铜箔中，制造商通常会添加少量的其他金属，这些金属会影响电路板的导电性。而纯净型铜箔则只包含铜元素，能够提供更好的导电性。

3、覆铜形状

覆铜形状也是覆铜过程中的一项重要设置。为了保证电路板的整体稳定性，覆铜形状应尽量接近电路板的轮廓。对于复杂的电路板轮廓，覆铜形状应根据电路板的复杂程度来设置。

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