难度

引言： 高频软硬结合板，作为一种先进的电子组装技术，以其卓越的性能和可靠性，深受电子行业的青睐和追捧。然而，其制造过程却面临着巨大的挑战。本文将深入探讨高频软硬结合板的制造过程以及…